英文
400-888-0829
Wafer400系列
应用范围
先进封装、晶圆级封装、异构集成等
W2W、D2W、2.5D、3D、PLP、BGA
6、8、12寸晶圆（包括晶圆键合）
手动上下料，离线型，有洁净等级要求
设备优势
可根据晶圆尺寸定制晶圆专用载台
支持水浸或喷水（Water Fall）方式扫描
标配Z轴翘曲表面实时跟踪功能
选配载具自动出入水
主要参数
整机尺寸
1000×1000×2000㎜
探头配置
1探头、2探头、4探头可选
图像分辨率
1~4000μm
超声发射接收带宽
1~500MHz，2G或4G采集卡，骄成自研
扫描模式
高精扫描、快速扫描
XY轴
高性能直线电机、龙门双驱
扫描形式
水浸式、喷水式可选
洁净等级
标配FFU，符合Fab洁净等级要求
标配
RTAF 翘曲表面实时跟踪功能
标配
缺陷分析软件，可对缺陷大小、位置、数量等自动识别
标配
可导出各种缺陷信息的Klarf文件或Excel文件
沪公网安备 31011202013830号